昆山生隆科技发展有限公司--PCB

大功率LED用路灯日光灯照明散热铝基电路板PCB基板软性灯条FPC

产品特点：

a.*缘层薄，热阻小  b.无磁性  电磁屏蔽性   c.散热性好    d.机械强度高
产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm  
铜箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ）
具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，*性能优良。

用途: ●  LED*  功率混合IC（HIC）：
　 　● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、音响屏蔽系统等。
　 　● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器,电焊机,吸尘器,矿灯、电源模块、电子*灯等。
　 　● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
     ● 汽车电子：摩托车点火器、汽车调节器马达控制板、电子调节器、点火器、电源控制器等。
　　 ● 计算机系统：CPU板、硬盘驱动器、电源装置、工业控制等。

●      功率模块：厚膜电路板、换流器、固体继电器、整流电桥等。

●      新電力系統(燃料電池、太陽、風力發電), CD/DVD讀取頭, PDP IC 驅動器, 背光模組

地　　址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区

邮　　编：215341                             
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